نسيج بوليستر موصل مطلي بالنيكل والنحاس لحماية الأجهزة الإلكترونية من EMI

وصف المنتج

النسيج الموصل عبارة عن مادة بوليستر نحاسية-مطلية بالنيكل عالية الأداء-، مصممة خصيصًا لحماية التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) وحماية التفريغ الكهروستاتيكي (ESD) في الأجهزة الإلكترونية. إنها مصنوعة من 50-60% من مادة البوليستر و20-25% من النحاس /10-15% طلاء نيكل، وتتميز بمقاومة سطح منخفضة للغاية أقل من أو تساوي 0.05Ω، ومرونة ممتازة وسمك 0.075 مم. تتجاوز كفاءة التدريع 60 ديسيبل في نطاق 10 ميجا هرتز إلى 3 جيجا هرتز، مما يوفر حماية موثوقة من EMI مع الحفاظ على إمكانية معالجة الطلاء اللاصق والربط. يتم استخدامه على نطاق واسع في الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والإلكترونيات الاستهلاكية كمادة شبه جاهزة متعددة الوظائف للمكونات الهيكلية الداخلية، مما يضمن أداء إشارة مستقر وسلامة ثابتة.

2 11

بيانات الأداء

صفات	القيمة القياسية	معيار الاختبار
لون	رمادي	-
سمك (مم)	0.075 ± 0.005	أستم D3652
الكثافة (ر)	230 ± 10	أستم D3775
العرض (مم)	1500	-
الوزن الأساسي (جم/م²)	أكبر من أو يساوي 70	أستم F390
مقاومة السطح (Ω)	أقل من أو يساوي 0.05	أستم F390
مكونات المنتج	بوليستر 50%-60%؛ النحاس 20%-25%؛ النيكل 10%-15%	-
فعالية التدريع (10 ميجا هرتز ~ 3 جيجا هرتز)	أكبر من أو يساوي 60 ديسيبل	SJ20524-1995
خريج	أربعة فوق	آتككتمس-2001
أفضل استخدام للحياة	24 شهرا	-
حالة التخزين الأمثل	6 درجة ~ 34 درجة/0 ~ 65% ر (في صندوق التعبئة)	-

التطبيقات

يستخدم نسيج البوليستر الموصل على نطاق واسع من أجل:

1. تعمل الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية على حماية الأجزاء الهيكلية الداخلية للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة من EMI، بما في ذلك FPC وPCB ووحدات الدوائر.

2. تعمل وحدات الهوائي والكاميرا على حماية الاتصالات اللاسلكية ومكونات الكاميرا من خلال التدريع الكهرومغناطيسي وحماية التفريغ الكهروستاتيكي.

3. حماية السماعات ومكونات الصوت تقليل الضوضاء وحماية EMI لمكبرات الصوت ومكبرات الصوت ووحدات الصوت في المعدات الإلكترونية.

4. يتم استخدام تطبيقات الطلاء والربط اللاصق لتغليف المواد اللاصقة الحساسة للضغط -الموصلة أو المواد شبه النهائية -المرتبطة بالمواد اللاصقة المذوبة الساخنة.

5. يتم ربط قطن رغوة البولي يوريثان وتصفيحه بقطن رغوة PU للتخزين المؤقت والحماية الكهروستاتيكية وتدريع EMI في المكونات الإلكترونية.

6. يتم تجميع الأجزاء الهيكلية الإلكترونية بطبقات موصلة مرنة داخل الأجزاء الهيكلية لضمان التوصيل والمرونة الميكانيكية.

7. حماية EMI للمكونات الإلكترونية عالية التردد-لمعدات الإشارة ذات التردد العالي-